发售凭借低损耗性能助力生产设备节能的“X系列IGBT-IPM”

富士电机株式会社（代表取缔役社长：北泽通宏；总公司：东京都品川区）现发售功率半导体产品“X系列IGBT-IPM※1”，此款产品搭载最新第7代“X系列”芯片，损耗大幅降低，特发此通知。
        ※1：Insulated Gate Bipolar Transistor（IGBT）Intelligent Power Module(IPM）
        
1．背景
            制造业企业不断引进有助于实现生产现场自动化的数控机床和机器人来提高生产力，在全球变暖的背景下，如何使生产设备更加节能已经成为制造业企业面临的课题。
            作为一款功率半导体产品，IGBT模块是一种通过开关（断电和通电）改变电压和频率并对交流电、直流电等进行电力转换的电子零部件。IGBT-IPM是一种具有自我保护功能的IGBT模块，能够防止因过电流、过热等引起的故障，因此在需要高度可靠性的数控机床和工业机器人等设备中得到了广泛应用。
            本公司此次发售了搭载最新第7代“X系列”芯片的“X系列IGBT-IPM”，并将凭借行业顶级的低损耗性能助力生产设备节能。新产品将于12月投入量产，将以自动化发达的日本国内和中国为中心向全球市场推广。
        
2．产品特点
        ①凭借低损耗性能实现生产设备节能
            本产品搭载了最新的第7代IGBT芯片，该芯片相对第6代IGBT芯片进行了厚度减薄和表面结构微化等改进，拥有较高的低损耗性能。此外，常规功率半导体的开关速度会随着工作温度升高而变慢，从而使得损耗增大。但新产品通过控制驱动IGBT的IC，能够在高温条件下保持开关速度，从而降低了损耗。
            与老款产品（V系列IGBT-IPM）相比，本产品在变频器工作时的损耗降低了约10％，此外，通过抑制损耗引起的发热，能使得设置面积相对老款产品实现最大54％的小型化，从而有助于生产设备的节能和小型化。
        
②领先行业搭载温度警示输出功能，有助于设备稳定运行
            IGBT-IPM搭载了IGBT芯片过热保护功能。本产品在IGBT芯片温度超过175℃时，IGBT-IPM就会向设备的控制装置（控制器等）发出报警信号，与此同时，停止开关动作，从而将IGBT-IPM的故障防范于未然。
            此外，本产品还领先行业搭载了“温度警示输出功能”，一旦IGBT芯片温度超过150℃就会发出报警信号。从IGBT芯片发出报警信号到触发过热保护的175℃期间，开关动作可以持续，因此操作人员能够通过设备的控制装置在任意时点关停生产设备进行维修。这样可避免生产设备突然停机，有助于设备的稳定运行。
         
        3．主要用途
            数控机床、通用伺服器、工业机器人、商用空调、电梯等
        
4．主要规格
        

额定电压(V)	额定电流(A)	尺寸(mm)	发售时间
650V	20A、30A	36×70×12	2020年12月
1200V	10A		2020年12月
650V	50A、75A	49.5×70×12	2020年12月
1200V	25A、35A		2020年12月
650V	50A、75A、100A	50.2×87×12	自2021年2月 起陆续发售
1200V	25A、35A、50A
650V	50A-150A	55×90×22
1200V	25A-75A
650V	50A-250A	84×128.5×14
1200V	25A-150A
650V	200A-450A	110×142×27
1200V	100A-300A

        
5．产品咨询部门
        富士电机株式会社 电子元件事业本部 营业统括部 营业第一部 营业第一课